林薇在心里快速折算了一组数字。天权6号封装仿真中设定的基板热导率最低要求是每米开尔文一百九十瓦，恒芯的二百二十瓦高出要求百分之十五，有足够的安全裕量。但仿真和实测之间永远有差距——追光三期主腔体关键内构件的材料寿命问题已经证明了这一点。仿真通过不等于实际可靠，必须做实测验证。

「恒芯的试产线能不能接我们的小批量验证订单？」张京京问。她在天权6号物理设计阶段同步负责封装协同设计，对先进封装的技术参数比对格外敏感。「先进封装和晶片物理设计是强耦合的。微凸块布局丶矽通孔阵列的间距和再分布层的走线宽度，这三项参数一旦确定了封装厂的工艺能力边界，晶片端的物理设计就必须跟着调整。恒芯的试产线如果工艺参数不稳定，我们在晶片端的矽通孔阵列间距就要留更大的裕量，面积预算会进一步膨胀。」

梁志远把恒芯试产线的工艺参数摸底表调出来。表格是恒芯的技术副总上周发来的，上面标注了试产线目前的工艺能力——矽通孔最小间距八微米，微凸块最小直径十五微米，再分布层最小线宽线距三微米。这三项指标分别比天权6号封装方案的设计值大了百分之十到百分之二十不等。如果直接用恒芯的现有工艺参数来调整晶片端的物理设计，天权6号的面积预算要从二百一十七平方毫米膨胀到二百三十五平方毫米左右。

「十八平方毫米的膨胀，在成本上是什么概念？」陈醒的声音从会议室后排传来。他没有参会计划，是路过封装实验室时透过玻璃看到林薇在投屏才推门进来的。

「每片晶圆的晶片颗数减少约百分之八，单颗晶片的封装成本上升约百分之十二。」林薇把数字报出来，「但这不是最终方案。恒芯试产线的工艺参数是基于他们目前的设备配置和工艺调试状态。如果未来科技派出封装协同设计团队驻厂，用天权6号的封装需求反过来推动恒芯的工艺参数优化，矽通孔间距有机会从八微米压缩到六微米——恒芯的设备能力是支持六微米的，只是他们目前没有客户需求去逼出这个极限。」

陈醒在笔记本上写了「驻厂协同设计」五个字，旁边画了一条线，线上写着「恒芯——先进封装」。然后他抬头问了一个问题：「恒芯的试产线，有没有被实体清单波及的风险？」

「设备端有几台进口曝光机，但如果被断供，国内有三家设备厂商的同类产品可以在六个月内替换。材料端——封装基板的高导热陶瓷是恒芯母公司自产的，不受进口限制。矽通孔填充用的铜电镀液也是国产的。唯一可能被卡的是微凸块工艺用的一种焊料合金，目前从北洲进口，但国内一家有色金属研究所已经开发出了替代配方，正在中试验证阶段。」梁志远把风险点逐项拆解完，得出一个结论：恒芯的先进封装线在实体清单打击下的存活概率，远高于境外独供方案。