张京京把时钟偏斜方案的静态时序分析报告提交后的第二天，林薇在中央研究院的封装实验室里召集了一个只有六个人参加的小范围会议。会议的主题只有一个：天权6号的先进封装方案，能不能在实体清单落地前找到一条国产化替代路径。

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天权6号功耗闭环验证中那1.3瓦的差额，靠的是先进封装散热方案覆盖——封装基板的热阻余量经过仿真验证，足以将结温控制在安全范围内。但这个封装方案的核心供应商在境外，其封装基板使用的某型高导热介质材料由北洲一家材料企业独家供应。实体清单一旦落地，封装基板的供应通道将与代工通道同时面临被切断的风险。

「这不是天权6号一颗晶片的问题。」林薇把材料清单投到屏幕上，上面列着未来科技当前全部在产晶片的封装方案供应商分布。天权4号车规版的陶瓷封装来自国内一家军工转民用的封装厂，产能有限但供应稳定；天权5号的有机基板倒装封装由境外两家供应商各占一半份额；天罡Edge系列晶片的塑料封装全部由国内三家封测厂分摊。而天权6号的先进封装方案，独家供应商的产线设在境外，设备丶材料和工艺参数全部绑定在一个闭环体系里。

「独供加境外，这是所有供应链风险里最致命的一种组合。」梁志远从合城二期赶过来，手里拿着一份国内封装产业链的摸底报告。这份报告是他和程功在过去两周里联合完成的，覆盖了国内十七家封装企业的技术能力丶产能利用率和设备国产化率。结论很直接：能做天权6号同等级先进封装的国内企业，目前数量为零。但有两家正在朝这个方向爬坡，一家在华南，一家就在合城隔壁的经开区。

「华南那家是外资控股，设备和材料体系全部跟随境外母公司，国产化率不到百分之十五，实体清单一旦落地，它和境外供应商一样会被限制。」梁志远把两份企业档案并排投到屏幕上，「隔壁经开区这家——名字叫恒芯集成——是民营控股，设备国产化率已经到了百分之六十二，目前主要做中低端晶片的封装，先进封装线刚建成一条试产线，正在找第一个量产客户。」

「试产线是什么规格？」林薇问。

「十二英寸晶圆级封装，支持矽通孔和微凸块工艺，试产线的设计月产能是一千片。设备清单里有几台进口的曝光机和刻蚀机，但核心的晶圆减薄丶矽通孔填充和再分布层工艺已经用上了国产设备。」梁志远翻到恒芯集成的设备清单页，「最关键的是他们的封装基板材料供应——恒芯的母公司是一家做高性能陶瓷材料的国内企业，在高导热介质材料领域有十二年的技术积累。他们的陶瓷基板热导率做到了每米开尔文二百二十瓦，比北洲那家独供材料的指标低了百分之八，但比天权6号封装方案的仿真最低要求高了百分之十五。」