方敏把产业扶持基金成果汇报会安排在合城产学研融合中心的一楼多功能厅。这个厅之前办过造芯学院的开学典礼，也办过星环科研奖励机制的筹备宣讲，今天的布置和前几次都不同——大厅中央摆了一圈长桌，拼成一个闭合的回字形，让每家参会企业都有平等的发言位，不像报告厅那样台上台下分明。方敏在布置会场时对行政团队说了一句话：「今天是汇报，不是汇报给谁听，是大家一起对帐。」

回字形长桌内侧坐着产业扶持基金首批资助的三家企业负责人——恒信科技的王浩丶绿能环保的陈涛丶启智软体的赵宇。外侧坐着未来科技相关业务线的负责人：方敏自己主持全场，苏黛管预算，梁志远代表制造端评估技术落地可行性，周明负责法务合规审查，方程从新加坡视频接入以便协调南洋渠道的对接需求。陈醒没有坐在回字形桌前，而是在后排靠窗的位置拉了把椅子旁听，面前摊着三家企业的最新运营数据汇总。

王浩第一个汇报。恒信科技拿到首期资助后完成了检测设备产线的适配改造，从原来只能做通用型电子元器件检测扩展到了半导体封装缺陷检测领域。过去三个月里，恒信科技为印巴装配厂提供了两批检测设备，第一批用在第二条生产线的矽脂批次一致性检测上，第二批刚运到印巴工业城，正在第三条生产线的预留工位上安装调试。王浩把检测数据对比表投到屏幕上——恒信科技的设备在焊点缺陷识别准确率上达到了百分之九十七点三，比进口同类设备低了零点八个百分点，但成本只有进口设备的百分之三十八。

「零点八个百分点的差距在哪儿？」梁志远问。

「微焦点射线源的焦点尺寸。进口设备用的是北洲一家老牌供应商的射线源，焦点可以聚到零点五微米。我们目前用的国产射线源最小焦点是一微米，亚微米级的缺陷在成像上边界会模糊，算法虽然能做补偿识别，但准确率就差了这零点八。」王浩调出两张对比成像图，同一块封装的同一个焊点，进口设备的成像边缘锐利得像刀切，国产设备的成像边缘有细微的毛刺。「射线源的事我跑过国内三家供应商，两家说正在研发亚微米级产品，预计明年出样机。但眼下这零点八的差距追不平。」

「追不平不一定就要追。」梁志远翻着恒信科技的检测报告，「印巴装配厂当前的焊点缺陷率在千分之二点五五，大部分缺陷的尺寸在五微米以上。你零点五微米和一微米的焦点差异，对这个缺陷谱来说没有实质影响。真正需要亚微米级检测精度的场景在天权6号的先进封装上，但那个目前还在预研阶段，等你明年国产射线源突破了再切入也来得及。先把当前产线能用的检测需求吃透。」