合城国际会展中心的环形大厅里，七百二十个座位在发布会开始前四十分钟就已经坐满了。工作人员紧急在过道两侧加了三排摺叠椅，但依然有不少来宾站在后排，手里端着咖啡，胸前挂着不同颜色的身份牌——蓝色是内部员工，白色是合作夥伴，红色是媒体，绿色是政府与行业协会代表。方程站在侧幕后面透过缝隙扫了一眼台下，看见了星洲数码的林耀华正在第一排和南洋万通的黄志强低声交谈，隆盛泰的颂猜坐在他们旁边翻看着刚领到的资料册，表情专注得像在读一份技术白皮书。

这是未来科技自星环外交交流会以来规模最大的一场成果发布会。内部称为「第二阶段成果内外发布会」——「内外」二字是章宸特意加上的，意思是这场发布会不光是给外面的人看的，也是给自己人看的。方程在筹备会上传达章宸的原话：「过去半年团队在多条战线上同步推进，每个项目组都只知道自己手里的进度。这场发布会要让所有人都看到全局——让海外团队看到合城的进展，让制造团队看到生态的突破，让法务团队看到品牌落地开花。」

下午两点整，灯光暗下来。环形巨幕上跳出一行字：「在风暴中构建——未来科技第二阶段成果发布」。没有修饰词，没有感叹号。台下安静了两秒，随即响起一片密集的快门声。

章宸走上台时没有穿正装外套，只一件深灰色衬衫，袖口卷到小臂中段。他的开场白只有三句话：「很多人问我们，在制裁压力下面为什么还有精力做品牌丶做社区丶做生态。我的回答是——如果压力来了你只能做一件事，那你就不是在扛压力，而是在被压力推着走。真正扛住压力的人，是在压力最大的时候还在做该做的事。」

他翻过一页，环形巨幕上同步刷新出发布会的四个板块：技术攻坚丶全球制造丶生态落地丶规则博弈。每一个板块下面列着三到五个核心数据点，没有一句形容词，全是动词和数字。

技术攻坚板块由林薇主讲。她走上台时手里没有拿讲稿，只带了一个巴掌大的遥控器，每按一下，屏幕上的晶片架构图就放大大一级，直到天权6号羲和架构的完整微架构图铺满整面环形巨幕。台下几个半导体行业分析师同时举起了手机。

「天权6号自研GPU架构——羲和——热功耗攻坚完成。全工况实测功耗四十六点三瓦，距目标值差一点三瓦，由先进封装散热方案覆盖。」林薇按了一下遥控器，屏幕上跳出三条并行的时间线，「多时钟域设计将张量阵列动态功耗波动压缩百分之四十三。自适应偏置校准电路将静态漏电功耗降低百分之六十二。小芯AI预调度模型将异构互联瞬时电流尖峰压平百分之七十八。三条线的成果已经在联合仿真平台上完成合拢，RTL冻结按计划推进，流片倒计时十个月。」