「第二，良率的提升。天权4号的良率从百分之九十四点三提升到百分之九十六，成本可以降低一点五美元。天权5号的良率从百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低两美元。」

「第三，矽片和材料的国产化。目前我们用的矽片，百分之六十来自旧秩序，百分之四十来自国内供应商。国内供应商的矽片价格比旧秩序低百分之十五，但良率也低百分之一点五。经过优化，国内矽片的良率已经追到了只差百分之零点五。如果全部换成国内矽片，天权4号的成本可以降低一点八美元。」

「第四，封装测试的优化。合城二期的封装测试中心投产后，封装成本可以降低百分之二十。3D堆叠的先进封装虽然贵，但只用于高端版本。标准版继续用传统封装，成本可控。」

「第五，设计的优化。天权5号的设计中，我们通过电路简化丶版图优化丶以及 redundancy 的合理化，把晶片面积缩小了百分之八。面积缩小意味着每片晶圆能切出更多晶片，成本降低百分之八。」

老韩问:「制造分摊的降低，需要追光四期的产能爬坡按计划完成。目前前三条产线已经投产，后九条产线呢？」

张京京回答:「后九条产线的安装进度，比计划提前了一周。下个月，第四到第六条产线投产。三个月后，第七到第九条投产。六个月后，最后三条投产。追光四期的产能爬坡，不会拖成本优化的后腿。」

会议进入第二个议题——天权4号的具体成本优化措施。

章宸调出了第四页报告，是一张天权4号成本结构的详细拆解图。

「天权4号目前的单颗成本三十八美元。我们制定了一个『十二个月降六美元』的计划，分四个季度执行。」

「第一季度，目标降一美元。措施——矽片全面国产化。我们已经和国内最大的矽片供应商签了长期协议，价格比旧秩序低百分之十八。第一批国产矽片下个月到货，验证通过后全面切换。预计降零点八美元。另外，光刻胶的国产替代也在推进，预计降零点二美元。」

「第二季度，目标降一点五美元。措施——追光四期前六条产线全部跑天权4号，制造分摊降低。同时，把天权4号的测试程序优化，测试时间缩短百分之十五，测试成本降零点三美元。」