芯谷中央研究院的会议大厅里，章宸面前摊开了三份报告——天权4号的规模化量产成本分析丶天权5号的工程样片成本预测丶以及天权6号异构计算架构的早期成本模型。他的两侧坐着陈醒丶林薇丶老韩丶张京京丶苏黛，以及从合城赶来的封装测试中心负责人和供应链总监程功。今天是天权系列成本优化路径的专项会议，目标只有一个——用十二个月的时间，把天权晶片的成本拉到与旧秩序同 level，甚至更低。

成本，是晶片自主化的最后一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下来，客户就不会买单。天权4号的单颗成本是三十八美元，旧秩序同级别晶片是三十美元。八美元的差距，在产品定价上就是百分之十到十五的利润差。天衡4手机的整机利润率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利润率就下降零点二个百分点。

章宸站起来，走到电子屏前，调出了第一页报告，标题是《天权系列成本优化路线图——从三十八美元到二十五美元》。

「各位，天权系列的成本优化，不是一个短期的降价行动，而是一条持续三年的下降曲线。我们的目标是——十二个月内，天权4号的成本从三十八美元降到三十二美元。二十四个月内，降到二十八美元。三十六个月内，降到二十五美元，低于旧秩序的三十美元。」

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陈醒问:「天权5号的成本目标是多少？」

章宸翻到了第二页。「天权5号的工程样片成本预测是五十二美元，因为包含了冗余设计和更复杂的制造工艺。规模量产后，目标成本是四十美元。十八个月内，降到三十五美元。三十个月内，降到三十美元。追平旧秩序。」

林薇在笔记本上写了几笔，问:「成本优化的路径有哪些？按贡献排序。」

章宸调出了第三页报告，是一张成本优化的贡献度分析图。

「天权晶片的成本构成中，制造分摊占百分之三十五，封装测试占百分之十五，矽片占百分之十二，光刻胶占百分之八，其他材料占百分之十，设计摊销占百分之十，测试占百分之十。成本优化的路径，按贡献度排序如下。」

「第一，制造分摊的降低。追光四期全面投产后，设备折旧从五年延长到八年，每片晶圆的制造分摊可以降低百分之二十五。同时，产能利用率从百分之七十提升到百分之九十，固定成本分摊进一步降低。这条路径贡献最大，预计十八个月内，可以把天权4号的成本降低四美元。」