第338章 第一代集成电路技术(2 / 2)

他需要了解这个时代公开的科技认知天花板到底在哪里,这样才能精准地控制自己「开挂」的尺度。

点接触丶锗材料丶微弱的放大效应……

一个个落后的概念在林建脑海中闪过。

就在他翻到最后一页,合上书本的瞬间。

脑海深处,那个熟悉而冰冷的声音准时响起。

【叮!检测到宿主完成时代前沿科技文献《半导体器件初探》(1951版)的阅读与解析。】

【正在提取知识内核……】

【提取成功!获得经验碎片×500。】

【检测到宿主当前积累的经验碎片已达到阈值,是否开启技术合成?】

林建嘴角勾起一抹狂热的笑意。

「等的就是你。合成!」

【指令确认。合成路径锁定:微电子与半导体工程。】

【嗡——】

一阵常人无法听见的低频震动在林建的脑海中炸开。

紧接着,无数散发着幽蓝色光芒的数据流像瀑布一样倾泻而下,疯狂地冲刷着他的神经元。

那些原本模糊的丶属于未来的技术细节,此刻变得无比清晰。

【合成完毕!】

【恭喜宿主获得:第一代集成电路(IC)全套工业化生产技术!】

林建闭着眼睛,贪婪地吸收着这些知识。

这可不是简单的几张图纸,而是一整个庞大而精密的工业流程!

从最基础的矽提纯开始。

如何用直拉法从普通的石英砂里提炼出高纯度的单晶矽棒;

如何控制温度和拉速,确保晶格的完美无瑕。

接着是切片丶抛光。如何把坚硬的矽棒切成薄如蝉翼的矽片,表面平整度要求达到纳米级别。

最核心的,是光刻和蚀刻技术!

林建的脑海中浮现出了一套完整的设备图纸。

不需要未来那种动辄几亿美元的EUV光刻机,系统给出的是完美契合五十年代工业基础的「接触式光刻」方案。

怎麽调配光刻胶,怎麽利用紫外线透过掩膜版在矽片上曝光,怎麽用化学溶剂把不需要的矽腐蚀掉,留下精密的电路网络。

还有掺杂丶扩散丶金属化连线……

每一个步骤,每一个参数,每一种所需化学试剂的配方,都像刻在DNA里一样,深深印在了林建的脑子里。

「呼……」

林建猛地睁开眼,长长地吐出一口浊气。

额头上布满了细密的汗珠,但双眼却亮得吓人,仿佛能穿透这间简陋的土坯房,看到星辰大海。

「点接触电晶体?老大哥,时代变了。」

林建喃喃自语,手指在桌面上无意识地敲击着。

有了这套技术,他就能把隔壁那个占了半个屋子丶算个弹道都要跑半个月的电晶体计算机,直接压缩到一个饭盒大小!

算力百倍丶千倍的提升!

卫星上天?飞弹制导?这都不再是梦,而是马上就能落地的现实!

他抓起桌上的铅笔,扯过一张空白的草纸,手腕发力,笔尖在纸上如同狂风骤雨般游走。

他要把脑子里的光刻机核心部件草图先画出来。

透镜组的设计丶机械对准台的结构……

就在他画得入神,整个人的精神高度集中时。

「林同志……」

门外,突然传来一个清脆的女声。

声音不大,却透着一股子干练和利落,在这满是糙汉子和机油味的修配厂里,显得格格不入。