火龙联盟没有受邀，但演示的内容会以全程录屏和实时数据日志的形式存档，并在演示结束后四十八小时内通过李明哲提交给联合检测验证工作组秘书处。章宸在演示前的最后准备会上对团队成员说：「今天的观众席上坐着的每一个人，都是未来科技技术主张的潜在验证者。他们中有人懂晶片架构，有人懂制造工艺，有人懂封装，有人懂数据审计，有人只懂政策。我们要做到的是，让每一类人看完演示后都能得出同一个结论——天权6号不是一颗孤立的晶片，而是一个从设计工具到制造产线到封装试点全链条打通的体系证据。」

上午九点整，演示开始。章宸没有开场白，他按下了实验台上的第一个按钮，LED屏幕墙上跳出了天权6号的版图全景——二百一十七平方毫米的矽片上，超过四十亿个电晶体的逻辑网络被压缩成一张密密麻麻的彩色地图，不同功能模块用不同颜色标注：紫色的是羲和GPU核心阵列，蓝色的是天权系列通用的中央处理器核，绿色的是片上总线与互联架构，橙色的张京京多时钟域方案中的异步交换桥接区域，黄色的两套封装接口方案中与恒芯国产方案对接的矽通孔预留区。

「这是天权6号的物理设计最终版图，RTL冻结后历经四次增量修改，于流片前九周完成全部时序签核。」章宸用雷射笔在版图上圈出了多时钟域方案的十二个分区，「张京京团队在RTL冻结约束下完成了分通道时钟偏斜方案的物理设计落地。在版图交付前的最后一次静态时序分析中，全部时钟域的建立时间裕量均在规格要求的百分之一百二十以上，最差工艺角下的保持时间裕量超出规格要求零点零三纳秒。影子寄存器组异步交换路径在最差工艺角下的延迟为0.08纳秒，优于设计预期的0.1纳秒。」

大屏幕右侧分屏同步显示着这些数据对应的静态时序分析报告和工艺角仿真波形图。每一张图的右下角都标注了数据来源——仿真工具版本号丶工艺设计套件版本号和验证时间戳。章宸没有使用「领先」「突破」之类的修饰词，每一项性能指标后面都跟着一个括号，括号里写着行业同类产品的公开数据作为参照——不是炫耀优势，而是标明位置。

张京京从实验台旁站起来，接过了雷射笔。她在演示前三天几乎没怎么睡，把所有和功耗相关的仿真数据重新跑了一遍，确保每一毫瓦的功耗来源都能追溯到具体的电路模块和物理机制。「天权6号全工况实测功耗46.3瓦，距目标功耗45瓦差1.3瓦。这1.3瓦的差额由先进封装散热方案覆盖，封装基板热阻余量已经过仿真验证，结温在全部工况下均控制在安全范围内。」她翻到功耗分解图，屏幕上出现了三根不同颜色的柱状图，分别标注着三个泄漏源的精确定位数据——异构互联总线瞬时电流尖峰丶GPU核动态功耗在极端负载下的非线性上翘丶以及片上存储器读写操作的静态漏电。「三个泄漏源中，第一个由物理时钟偏斜方案在物理设计层面压制——分通道时钟偏斜将总线事务的开关电流峰值在时间轴上均匀分布，尖峰基础值从58瓦压低到52瓦。第二个和第三个由小芯AI预调度模型和自适应偏置校准电路协同处理——预调度模型在125度极限温度下的预测准确率已从83.7%恢复到91.2%，推理延迟从3.2纳秒压缩到2.5纳秒，覆盖了从52瓦到46.3瓦的全部剩余削峰需求。」