梁志远在报告的结论部分写了一句话：「国产化替代走到今天，单点突破的阶段已经过去了。现在卡脖子的不是某一台设备或某一种材料，而是一个从原材料纯化丶到设备精度丶到工艺参数匹配丶再到质量检测标准贯通的完整产业生态。这个生态的构建，需要国家层面的产业政策把『国产化率』从考核指标升级为市场准入条件——让使用国产设备和材料的企业在政策端获得实实在在的竞争优势，而不是仅仅在道德上获得掌声。」

老韩在梁志远报告的基础上加了一份附件，专门讲追光五期的投资回报逻辑。追光五期总投资三十五亿元，如果全部使用进口设备，设备采购成本在二十亿元左右，交货周期十四到十八个月，建设周期总计二十四个月。替换国产离子注入机后，设备采购成本下降百分之十二，交货周期压缩到七个月，建设周期总计二十个月。多出来的四个月产能爬坡时间，按天权系列晶片的市场售价和毛利率计算，能提前贡献的营收超过八亿元——这八亿元足以覆盖国产设备在部分精度指标上与进口设备的差距所带来的良率损失。

「产业政策游说的核心不是要补贴，而是要时间。」老韩在附件末尾写道，「国产设备的性能追赶需要时间，但只要政策端给国产设备一个公平竞争的市场窗口，企业端的采购行为就会自然向国产方案倾斜。三十五亿的投资方案摆在帐面上，哪条路更划算，不用任何人来教。」

陈醒把梁志远的报告和老韩的附件合在一起，做了一份精简版的产业政策建议书。建议书没有用任何技术黑话来修饰，核心诉求只有三条：第一，国家在下一个五年的集成电路产业技术路线图中，将半导体制造设备和核心材料的国产化率纳入新建产线的审批前置条件，国产化率低于百分之五十的新建产线不享受产业政策优惠；第二，设立专项产业基金，定向支持国产半导体设备和材料的首台套试用和首批次采购，降低下游企业试用国产方案的风险成本；第三，将封装环节纳入集成电路产业政策的重点支持范围，封装国产化与晶片制造国产化享受同等的政策待遇。

第三条是林薇加进去的。她在封装国产化试点推进中亲身体会到了一个现实：国家现有的产业政策对晶片制造环节的支持力度最大，对封装环节的支持力度明显偏弱。但天权6号的先进封装国产化试点已经证明，封装环节的国产化难度并不比制造环节低——恒芯试产线上的矽通孔刻蚀机丶微凸块曝光机和再分布层固化炉，每一项设备的技术攻坚都不亚于追光产线上的同类设备。如果产业政策不能把封装和制造放在同等重要的位置上，封装国产化就会成为一个隐形的瓶颈。

章宸把建议书定稿后，通过正式渠道提交给了发函的部委。同时，他通过合城产学研融合中心的平台，以「集成电路产业技术路线图编制研讨会」的名义，邀请部委相关司局的负责人到合城做一次实地调研。邀请函的措辞很讲究——不是汇报会，不是参观，是「现场验证建议书中所列数据的真实性和可重复性」。这句话是陈醒特意加的，用的是联合检测验证工作组那套「可验证性」逻辑。章宸说这是把外交场上的方法论搬到了产业政策游说场上。