梁志远逐项签了字，然后问了一个问题：「如果注入剂量偏差超出工艺窗口，最可能的根因是什么？」

「离子源灯丝。」郭工没有回避这个风险，「我们这台设备的离子源灯丝目前用的还是进口型号。国内替代灯丝已经在供应商的实验室里完成了三千小时的寿命测试，但还没在追光四期的产线上做过实际工况验证。进口灯丝的稳定性经过全球产线的验证，国产灯丝还差这最后一公里。今天这批晶圆用的是进口灯丝，所以风险可控。但下一批如果换国产灯丝，需要单独做一次注入剂量均匀性的专项验证。」

梁志远在笔记本上记了一笔：「国产离子源灯丝——注入剂量均匀性验证——排期。」这笔记录会进入产业链高风险项台帐，编号排在光刻胶和抛光液之间。他抬头看了一眼离子注入机的控制面板，注入腔体内的晶圆正在高真空环境中接受掺杂剂的轰击，整个过程不到三分钟，但这三分钟决定的是晶片的电性能参数能不能达到设计规格。

注入工序完成后，晶圆被自动传输到金属互连工序的缓冲区。这道工序使用的化学机械抛光液是追光四期目前仍在依赖进口的三种核心耗材之一，另外两种是光刻胶和离子注入机离子源灯丝。国产抛光液的替代方案已经在昆仑基金二期的一个课题中立项，由国内一所化工大学的课题组与追光设备工程团队联合研发，目前进展到中试放大阶段，预计三个月内能在追光四期的产线上做首次小批量验证。但这批试产晶圆用的还是进口抛光液——不是国产方案不够快，而是金属互连工序的工艺窗口太窄，任何耗材的替换都需要至少三个月的并行验证周期。

「金属互连工序完成，片内电阻均匀性偏差正负百分之一点二，符合规格。」追光四期的工艺主管在对讲机里报出了最后一个工序节点的数据。晶圆随后进入在线检测自动化站台，光学检测模块的缺陷识别算法在零点三秒内完成了整片晶圆的表面扫描，电子束检测模块在精度偏差零点三纳米内定位了三个疑似缺陷点，自动分拣模块将三个疑似点的位置坐标和显微图像上传到天枢OS产线管理系统，等待人工复检。