章宸丶梁志远丶张京京丶林薇丶李明哲丶老韩等核心团队负责人围坐桌前，桌上的终端整齐陈列着市场数据丶产能报告丶生态需求清单与海外布局预案——经过三天的闭门研讨，结合全球半导体行业趋势丶天权4号市场反馈及自身发展短板，一场关乎未来科技3-5年发展的战略规划会议，正式进入蓝图定稿阶段。

当前全球半导体行业正处于AI驱动的超级周期，2026年一季度全球半导体销售额已达2985亿美元，环比暴增25%，AI伺服器出货量同比增长51.3%，同时地缘政治博弈下的供应链重构丶技术封锁加剧，以及全球晶圆产能扩张的浪潮，既为未来科技带来了机遇，也提出了严峻挑战。章宸指尖轻点全息投影，蓝图的核心框架缓缓展开：「此次蓝图规划，核心是构建『技术引领丶全球协同丶生态共生丶风险可控』的发展体系，立足天权系列晶片的核心优势，补齐产能丶合规丶本地化运营短板，对接全球市场需求，为第二阶段成果发布奠定基础，更要为长期全球化发展筑牢根基。」

蓝图以「三年攻坚丶五年领先」为总体目标，明确划分短期（1-2年）丶中期（3-4年）丶长期（5年及以上）三个阶段，每个阶段均有清晰的量化指标与责任分工，将后续章节的所有核心任务逐一纳入，实现「任务闭环丶责任到人丶节点明确」，同时精准填坑此前遗留的伏笔与挑战。

技术研发板块作为蓝图的核心引擎，重点聚焦晶片叠代与核心技术自主化，直接对接天权6号热功耗攻坚丶技术移植等后续章节。张京京指着全息投影中的技术路线图，详细解读：「短期目标，优先完成天权6号热功耗攻坚，针对AI晶片高功耗痛点，将天权6号的热功耗降低20%，同时完成天权5号的量产适配，实现月产能提升至1200片晶圆，追平行业头部企业水平；中期目标，推进天权7号的异构计算丶3D堆叠技术预研，突破先进封装技术瓶颈，搭建全球研发协同平台，实现总部与海外研发站点的实时数据共享，避免重复研发；长期目标，构建『晶片设计-制造-检测』全链条技术体系，实现质量流量控制器丶传感器丶真空计等核心部件100%自主化，彻底摆脱海外技术依赖，同时布局第三代半导体材料研发，抢占行业技术制高点。」

针对此前追光四期产能压力凸显丶订单交付紧张的伏笔，蓝图明确了产能扩张规划，老韩补充道：「结合全球晶圆产能加速扩张的趋势，我们计划分两阶段推进追光四期产能提升，短期（6个月内）优化生产排班，引入智能化生产调度系统，将月产能从当前的9600片晶圆提升至1.2万片，缓解订单交付压力；中期（1-2年）启动追光五期筹备，投资35亿元建设6条先进位程产线，专注天权6号及后续高端晶片生产，预计2028年投入使用，投产后月产能将新增8000片，届时总产能将达到2万片/月，跻身全球晶圆制造第一梯队。同时，优化追光四期的环保与能耗指标，将绿电占比提升至70%，实现零碳生产，贴合全球零碳产业路线。」这一规划既呼应了全球晶圆产能扩张的行业趋势，也为后续海外供应链韧性评估提供了产能支撑。

全球布局板块是蓝图的重点，精准对接印巴装配厂运营优化丶南洋渠道深耕计划丶欧罗巴安全协定研讨等章节，构建「全球研发-区域生产-本地销售」的闭环布局。梁志远负责解读这一板块：「我们将按『重点突破丶全面覆盖』的原则，分区域推进全球布局，形成多元市场格局，规避单一市场依赖。」