红星联合工业总公司深处，新划拨的 「微电子技术研究所」 实验室内，气氛凝重得仿佛能拧出水来。空气中弥漫着焊锡松香丶酸洗液和高温烘烤特种材料的混合气味。王焕勃挽着袖子，和以陈思远为首的几个年轻技术员围在一个简陋的通风橱前，所有人都紧盯着橱内一个连接着密密麻麻导线丶正在真空环境下进行高温扩散操作的管式炉。炉内，是几十片薄如蝉翼丶经过无数次清洗丶氧化丶光刻（目前还是最原始的接触式曝光）的锗单晶片。

这是电晶体研制攻关小组第七次尝试进行p-n结的合金法制备。前六次，不是材料纯度不够导致漏电流巨大，就是温度控制失准烧毁了晶片，或是封装技术不过关引入杂质导致性能急剧劣化。失败品堆满了角落的废料盒，像一座小山，无声地诉说着过程的艰难。

陈思远眼镜片后布满血丝的眼睛死死盯着温度控制器和真空计，声音沙哑地报数：「炉温385度，稳定……真空度3x10^-2托，勉强达标……锗球开始熔融……」 他的手心全是汗。这一步是整个工艺中最关键的环节之一，需要将掺有特定杂质的金属小球（如铟）在精确控制的温度下与锗片表面熔合，形成整流结。温度高一度，结深过大，性能变差；低一度，结合不牢，直接报废。

王焕勃面色平静，但内心同样紧绷。他带来的资料指明了方向，但具体的工艺参数丶材料配比丶操作手法，都需要在极其简陋的条件下一点点摸索。这个时代的中国，连高纯度的去离子水都需要自行制备，光刻胶更是闻所未闻，只能用土法上马的沥青-松香混合物替代。每一片锗晶片都极其珍贵，是从有限的进口份额中省下来，或者国内刚刚能拉制出的丶缺陷还很多的初级产品。

「保持！铟球完全铺展……开始降温！」王焕勃沉声下令，他的声音带着一种稳定人心的力量。他强大的奥特念力虽然无法直接干预微观过程，但赋予了他对温度丶气流等环境因素远超常人的敏锐感知，几次在关键时刻纠正了微小的偏差。

时间一分一秒地过去，实验室里只有管式炉风扇的嗡鸣和众人粗重的呼吸声。一个小时后，降温程序结束。王焕勃亲自戴上白线手套，小心翼翼地用特制的石英舟将那片承载着所有人希望的晶片取了出来。

在放大镜下，可以看到晶片表面形成了一个相对规整的丶边缘清晰的合金结。但这只是第一步。接下来是更精细的引线键合——用比头发丝还细的金线，在显微镜下，将电极连接到结的两侧。这个工作由组里手最稳丶眼最尖的女技术员小刘操作。她屏住呼吸，手持热压焊笔，如同进行最精细的外科手术，在两百倍的显微镜下，将金丝的一端压在晶片电极上，另一端压在陶瓷管座的引脚上，瞬间的高温高压使其熔接。

成功键合后，进行初步封装，然后连接到测试台上。所有人都围了过来，心脏怦怦直跳。