林风把破损的手套放在工作台上，指尖还残留着灼热感。他没说话，只是盯着那道裂痕看了几秒，然后转身走向角落的回收箱。箱子里堆满了从旧设备上拆下来的零件，有断裂的电路板丶褪色的接口模块，还有几块被压变形的散热片。

陈小满跟了过来，手里拿着记录板。她低头翻了几页，停在最后一条笔记上：**支持反向分解，提升耐久性，增加双通道控制**。她抬头时，看见林风正从一堆废料里抽出一块泛黄的主板。

「这块还能用？」她问。

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「晶片组没烧。」林风用布擦了擦表面，「外壳裂了，但核心结构完整。」

他把主板放到检测仪下。屏幕亮起，显示内部线路仍有通路反应。陈小满凑近看了一眼：「信号延迟高，存储区有损，不适合单独运行。」

「我不打算让它单独运行。」林风走到合成台前，打开底层抽屉，取出一卷铜丝和两个微型电容。「我想把它和其他元件拼在一起，做成一块集成板。」

「你是说……不再依赖单一部件？」

「对。」林风把主板固定在台面凹槽里，「手套失败是因为承受不了反向冲击。如果我们能把感知丶处理丶稳定这三个功能分开，再合成一块复合板，就能分散压力。」

陈小满沉默了一会儿。她走回自己的工作位，调出之前的设计图。屏幕上是手套的三层结构模型，每一层都标着功能区域。她删掉整体框架，重新划分区块。

「能量感知放前端。」她说，「用触控皮膜的纤维网络做感应阵列。」

「信号处理放中间。」林风接话，「主控晶片负责分析数据流，判断是否异常。」

「最后是结构层。」她补充，「需要能吸收冲击的材料，防止能量反噬破坏内部线路。」

两人开始分头准备。陈小满拆开三块废弃传感器，取出其中的接收模块。这些模块原本用于监测温度变化，灵敏度足够，但响应范围窄。她用刻刀削去多馀外壳，只留下核心晶片。

林风则处理主板。他戴上护目镜，启动异能。手掌贴在主板边缘，缓慢释放分解力场。塑料外壳开始软化，金属引脚一根根脱离。几分钟后，晶片组裸露出来，表面乾净无损。

「接下来要重组？」陈小满走过来。

「先分类。」林风把晶片组移到一边，「不同功能的模块不能混在一起。」

他们将所有可用零件摆成三排。第一排是感应类，包括纤维线路丶微震传感器丶光敏元件；第二排是处理类，主要是各种解码晶片和缓存单元；第三排是支撑类，有抗压壳体丶导热金属片丶绝缘胶层。

陈小满拿出一张空白板基，长十五厘米，宽八厘米。这是从一台报废电脑上拆下的通用接口板，表面平整，适合做载体。

「我们得按顺序来。」她说，「先铺感应层。」

林风点头。他拿起第一块纤维线路，双手夹住两端，启动异能。材料表面微微波动，结构变得紧密。他小心地将它贴在板基前端，用手压平。

「位置偏左两毫米。」陈小满看着检测仪，「调整一下。」

林风抬起手，重新定位。这一次，纤维线路准确嵌入预设区域。他继续处理剩下的感应元件，逐一排列在板基前三分之一处。

完成后，他擦了擦额头的汗。这一步比想像中耗神，每一块材料都要精确到毫厘，否则会影响整体信号接收。

「下一步。」他说。

陈小满递来主控晶片。这是从通讯模块里提取的高性能处理器，原本用于加密通话，运算能力极强。林风接过晶片，放在板基中央。他用异能将其分解成原始矽材，再按照新的电路图重建。

过程中，陈小满不断报出参数：「电压上限三点二伏，频率响应区间五千赫兹，输入埠预留四个。」

林风一边听，一边控制结构成型。三十分钟后，新晶片完成，表面出现细密的纹路。他把它固定在板基中部，连接前后线路。

「通路测试。」陈小满插上检测线。

仪器屏幕跳动几下，显示出连接状态。所有感应元件与晶片之间都有信号往来，延迟低于零点一秒。

「正常。」她说，「可以加结构层。」

林风开始处理支撑材料。他选出两片钛合金薄片，作为上下保护壳。又挑出三块导热矽脂片，准备夹在中间用于散热。

他先将下层钛片贴在板基背面，用异能融合。金属与板基粘合牢固，没有气泡或缝隙。接着放入矽脂片，覆盖晶片和主要线路。最后盖上上层钛片，双手按压。

合成台轻微震动。灯光闪烁一次，恢复正常。

五分钟后，震动停止。

林风收回手。

一块黑色电子板静静躺在凹槽里。正面露出部分感应线路，像细小的网格；中央有一块方形晶片，周围环绕着导线；边缘整齐，看不出拼接痕迹。

陈小满拿起电子板，翻看了一遍。她用手轻敲表面，声音清脆。

「重量合适。」她说，「结构稳定。」

她连接检测仪，用探针触碰前端感应区。屏幕上立刻跳出信号波形。

「感应灵敏。」她抬头，「和手套差不多。」

林风接过电子板，走到能量接口前。他将板子固定在支架上，前端对准输出埠。缓缓开启电源。

电流流入感应区，经过晶片处理，传到底部反馈系统。检测仪显示数据流平稳，没有杂波。

他慢慢提高功率。当达到临界值时，晶片突然触发保护机制，自动切断输入。

「断流成功。」陈小满看着时间记录，「响应速度零点二八秒。」